40S快速檢測(cè)金屬鍍層是天瑞儀器結(jié)合20多年的X熒光研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù)，研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，性價(jià)比優(yōu)的金屬電鍍層厚度檢測(cè)儀。

40S快速檢測(cè)金屬鍍層鍍層厚度測(cè)試方法般有以下幾種方法：

1．光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005

2．X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005

3．庫(kù)侖法，此法般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

金屬電鍍層測(cè)厚儀金屬鍍層分類

電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關(guān)。

若按鍍層的成分則可分為單金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類。

若按用途分類，可分為：①防護(hù)性鍍層；②防護(hù)性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復(fù)性鍍層；⑤功能性鍍層。

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。

 單金屬電鍍

  單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒(méi)有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

復(fù)合鍍

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成種金屬基的表面復(fù)合材料的過(guò)程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

應(yīng)用行業(yè)

1.電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量

2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量

3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量

4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量

儀器配置                                            

1    硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 

①X光管                    

②半導(dǎo)體探測(cè)器

③放大電路                  

④高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)

⑤高清晰攝像頭              

⑥高壓系統(tǒng)

⑦上照、開放式樣品腔        

⑧雙激光定位

⑨玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各臺(tái)

計(jì)算機(jī)（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能，彩色噴墨打印機(jī)）

4   資料：使用說(shuō)明書（包括軟件操作說(shuō)明書和硬件使用說(shuō)明書）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各份。

5   標(biāo)準(zhǔn)附件

準(zhǔn)直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）

參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U

2   同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層

3   分析厚度檢出限高達(dá)0.005μm

4   多次測(cè)量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   測(cè)量時(shí)間：30s-300s

7   計(jì)數(shù)率：1300-8000cps

8   Z軸升降范圍：0-140mm

9   X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特點(diǎn)

1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，可以對(duì)同鍍件不同部位測(cè)試厚度

3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

5.定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加

8.良好的射線