天瑞公司有完善的質(zhì)量管理體系，從進(jìn)口核心零部件的檢測(cè)開(kāi)始，到儀器的組裝，數(shù)據(jù)的標(biāo)定及考核，均嚴(yán)格把關(guān)，能夠很好的控制產(chǎn)品的質(zhì)量。公司嚴(yán)格按ISO9001質(zhì)量體系的要求，進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的管理，每道工序進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，絕不允許不合格的流到下到工序；不合格的產(chǎn)品不出廠，堅(jiān)決做到“三不"和“三不放過(guò)"，確保產(chǎn)品質(zhì)量，用戶使用放心。Thick800A是天瑞儀器銷(xiāo)量好的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測(cè)試，軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)及時(shí)。
鍍層厚度測(cè)試方法般有以下幾種方法：
1.光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005
2.X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005
3.庫(kù)侖法，此法般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005
X光電鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于電鍍行業(yè)。
X光電鍍層測(cè)厚儀硬件配置
1. 探測(cè)器
2. 高、低壓電源
3. MCA多道分析器
4. X光管
5. 高精密攝像頭
6. 開(kāi)放式樣品腔
7. 雙激光定位裝置
8. 鉛玻璃屏蔽罩
9. 精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)
10. 信號(hào)檢測(cè)電子電路
11. 高度傳感器
12. 保護(hù)傳感器
13. 計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
儀器軟件優(yōu)勢(shì):
儀器采用天瑞軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。
軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。
技術(shù)參數(shù)
1.x射線電鍍層測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；
2.軟件可分析高5層25種元素鍍層；
3.通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；
4.配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
5.內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài)；
6.高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
7.外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
8.樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
9.樣品臺(tái)尺寸：230(W)×210(D)mm
10.移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
11.Z軸升降平臺(tái)升降范圍：0-140mm
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.小準(zhǔn)直器：0.1，可以進(jìn)行小樣品測(cè)試（小點(diǎn)）的測(cè)試，從而提高測(cè)試的率和度。
2.高度激光：自動(dòng)定位高度，可滿足不規(guī)則表面樣品的測(cè)試
3.高分辨率探頭：提高分析的性。
測(cè)試實(shí)例
鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。
結(jié)論
實(shí)驗(yàn)表明，使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果完可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
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